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HY-355紫外激光打标机

 
        1、设备体积小,结构紧凑,模块化结构设计,方便系统集成和设备维护;

2、新型半导体激光源,小电流供电,泵浦模组使用寿命长,电光转换效率高,整机功耗小;

3、激光器超净实验室封装完成,激光输出稳定,满足对激光蜜柑材料材加工;

4、加工热效应变形小,适合高精度加工

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