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激光打标机系列

  • HY-CO2便携式CO2激光打标机

    便携式激光打标机是CO2打标机的一种,其功率较小,价格较低,主要用于纸张、3m标签、包装袋、木制品表面、玻璃制品的雕刻花刻和文字,特点是体积小,重量轻,携带方便,又称手提式激光打标机。

  • C02非金属高速激光打标机

    非金属高速激光打标机采用高性能射频激光器,高速扫描振镜,具有速度快,精度高、性能稳定、价格适中、寿命长等特点。软件采用windows界面,可兼容coreldeaw、aufocad、phofosgop等多种软件输出的文件。支持plt、pcx bmp等文件。

  • HY-FM光纤激光打标机

    光纤激光打标机采用光纤输出激光,再经高速扫描振镜系统实现打标功能。激光器采用一体化整体结构,无光学污染与功率耦合损失,空气冷却,具有高效率、长寿命和少维护等性能。

  • HY-DP50半导体激光打标机

    采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。 控制软件:功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。

  • 紫外定制打标机

    此设备为我公司受国内某知名医疗器械公司委托订做专业为精密细胞移植机器配件打孔的紫外激光打标打孔机。可在高密度陶瓷、水晶表面打标和打孔,最小孔径可达0 2mm,最深孔可达5mm,可四辐联动,解决了行业公认的切割机打标不能有效统一控制的难题,该机加工成型的产品具有孔壁表面光滑、尺寸精准、免维护等特点。

  • HY-GL355紫外激光晶圆划片机

    选用国际领先的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器,通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD监视定位系统,用以实现高精度切割。采用紫外激光‘冷光源’,具有切割热影响区域小,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。

  • HY-355紫外激光打标机

    紫外激光打标机采用了三阶段内陪频(THG)技术,同红外激光比较,355nm紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料机械变形且加工热影响区微乎其微。

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